全球製造
創造半導體製造業的新紀元
提供地緣政治可靠的供應
我們全球持股、區域多元的內部製造營運方式以行之有年，其中包含晶圓廠、組裝與測試工廠，以及遍佈全球 15 個據點的多個凸塊與探針設施。我們每年製造數百億類比與嵌入式處理半導體，產品品項超過 80,000 種，並提供給全球超過 100,000 名客戶。我們在內部製造產能方面的投資可提供更高的供應保證，以提供更優異的客戶支援。
投資製造產能，支援未來數十載的成長趨勢
我們正進行提升 300-mm 晶圓廠製造的策略性投資，以在效率和品質方面提供優勢，此外也針對現有 200-mm 產能投入目標投資。我們的組裝與測試據點負責將個別半導體產品與晶圓分離，再進行組裝、封裝與測試，這些據點不斷擴展、現代化和自動化以滿足客戶需求。這些新投資支援在 2030 年前將內部晶圓製造以及內部組裝和測試業務增長到 90% 以上的計劃。
300-mm 晶圓廠製造
德州理查森 (RFAB1、RFAB2)
德州達拉斯 (DMOS6)
DMOS6 於 2014 年因 300-mm 類比技術擴建，是我們最早的 300-mm 晶圓廠營運之一。
我們的策略核心是增加對自有晶圓廠和組裝測試站的內部製造產能投資，而非完全依賴外部供應商。我們正在擴增內部產能，以因應對半導體日益增長的需求，而我們和客戶對擴充進展持續感到滿意。
– Kyle Flessner | Texas Instruments 技術和製造部門資深副總
我們的內部製造優勢
我們的目標是在客戶需要時，隨時隨地爲客戶提供產品。我們靈活的製造策略和對供應鏈的掌控可提供更優異的供應保證，以滿足目前與未來需求，並提供強大的業務不間斷流程來支援無法預測的市場。我們可從多個據點獲取 85% 以上的產品，以加快對客戶的交付速度。
我們針對 45 到 130-nm 技術節點進行投資並提高產能，可為我們豐富的類比與嵌入式產品提供最佳成本、性能、功耗、精確度和電壓位準。我們了解這些節點的重要性與長期需求，因此對其技術進行投資，讓我們能為客戶提供未來數十年所需的產品。
我們長期承諾負責且永續的製造，其中包含：
- 透過升級工廠工具、減排技術和使用更多替代能源，以減少能源與溫室氣體排放。
- 重複使用或回收我們將近 90% 的廢棄物和剩餘物料
- 重複利用大部分的水，每年可節省數百萬加侖
- 設計我們的新設施以符合結構效率和永續性的 LEED 黃金標準