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TDA4VP-Q1

VORSCHAU

Automobil-SoC für L2, L3 Domänencontroller mit Arm® Cortex®-A72, Grafik, KI, Video-Coprozessor

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TDA4VP-Q1

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Produktdetails

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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* Errata J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. A) PDF | HTML 20 Mai 2023
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Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

J784S4XEVM — Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

Das J784S4-Evaluierungsmodul (EVM) ist eine Plattform zur Evaluierung der Prozessoren TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für Sichtanalytik- und Netzwerkanwendungen in Automobil- und Industrieanwendungen. Diese Prozessoren eignen sich besonders gut für Anwendungen zur Domänensteuerung mit (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

J7EXPCXEVM — Gateway-/Ethernet-Switch-Erweiterungskarte

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

J7EXPEXEVM — Audio- und Display-Erweiterungskarte

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Debug-Tastkopf

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System-Trace-USB-Debug-Tastkopf

Der XDS560v2 ist die leistungsstärkste Debug-Sonde aus der XDS560™ Familie von Debug-Sonden und unterstützt sowohl den traditionellen JTAG-Standard (IEEE1149.1) als auch cJTAG (IEEE1149.7).  Bitte beachten: Diese Lösung unterstützt kein Serial Wire Debug (SWD).

Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Nicht verfügbar auf TI.com
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

C7000-CGT — C7000 Codegenerierungstools – Compiler

Die Compiler-Tools für TI C7000 C/C++ unterstützen die Entwicklung von Anwendungen für die digitalen Signalprozessorkerne TI C7000.

Code Composer Studio ist die integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) für eingebettete TI-Bausteine.  Wenn Sie auf einem eingebetteten TI-Baustein entwickeln (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Ansichtsoptionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

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Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.

Produkte
mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie
AWR1243 — Hochleistungs-MMIC für die Automobilindustrie, 76 bis 81 GHz AWR1443 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe AWR1642 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem DSP und MCU für Fahrzeuganwendungen AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR1843AOP — Single-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 76 GHz bis 81 GHz AWR2243 — Hochleistungs-MMIC der zweiten Generation für Fahrzeuganwendungen mit 76 bis 81 GHz AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom AWR6443 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom AWRL1432 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit einem Chip, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie AWRL6432 — Energieeffizienter ein-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz, für die Automobilindustrie
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
IWR1443 — Ein-Chip-mmWave-Sensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeugan IWR1642 — Ein-Chip-mmWave-Sensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem DSP und MCU für Fahrzeuganwendungen IWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Industrie, mit Integration von DSP, MCU und Radarbeschl IWR1843AOP — Single-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 76 GHz bis 81 GHz IWR2243 — 76-GHz- bis 81-GHz-Hochleistungs-MMIC für die Industrie IWR6243 — 57-GHz- bis 64-GHz-Hochleistungs-MMIC für die Industrie IWR6443 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor (60 bis 64 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR6843 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor mit 60 GHz bis 64 GHz und integrierten Verarbeitungsmöglichkeit IWR6843AOP — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor, 60 bis 64 GHz, mit integrierter Antenne On-Package (AoP) IWRL1432 — Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 — Energieeffizienter industrieller ein-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0C1104 — MCU Arm® Cortex®-M0+, 24 MHz, mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM und 12-Bit-ADC MSPM0G1106 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker MSPM0G1107 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker MSPM0G1505 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 32 kB Flash, 16 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärke MSPM0G1506 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärke MSPM0G1507 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärk MSPM0G3105 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 3 kB Flash, 16 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, Operationsverstärker, CAN-FD MSPM0G3106 — MCU Arm® Cortex®-M0+, 80 MHz, mi 64 KB Flash, 32 KB SRAM, ADC und CAN-FD MSPM0G3107 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker, CAN-FD MSPM0G3107-Q1 — MCU Arm® Cortex®-M0+, 80 MHz, für die Automobilindustrie, mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, MSPM0G3505 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 32KB Flash, 16KB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärker, MSPM0G3506 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärke MSPM0G3507 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärk MSPM0G3507-Q1 — MCU Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie, 80 MHz, mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, D MSPM0L1105 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1106 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1303 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1343 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1344 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1345 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1346 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA
Arm Cortex-M4-MCUs
MSP432E401Y — SimpleLink-MCU Arm Cortex-M4F, 32 Bit, mit Ethernet, CAN, 1MB Flash und 256 kB RAM MSP432E411Y — SimpleLink™ 32-Bit-Arm Cortex-M4F-MCU mit Ethernet, CAN, TFT-LCD, 1MB Flash und 256 kB RAM< TM4C1230C3PM — Leistungsstarke M4F-basierte 32-Bit-ARM® Cortex®-MCU TM4C1230D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1231C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C1231E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231E6PZ — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80-MHz, 256-KB Flash, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 100-poliges TM4C1231H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C1231H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C1232C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQF TM4C1233D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQFP TM4C1233E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1233H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pin LQF TM4C1233H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1236D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1236E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1236H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C123AE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123AH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123BE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123BH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, TM4C123BH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C123BH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123BH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 157-pin BGA TM4C123FE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123FH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123GE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 64-pin LQF TM4C123GE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB TM4C123GH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 144-pin LQ TM4C123GH6PM — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 KB Flash-Speicher, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, TM4C123GH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 157-pin BG TM4C123GH6ZXR — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 168-pin BG TM4C1290NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1290NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1292NCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1292NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1294KCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1297NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, LCD TM4C1299KCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C1299NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C129CNCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129CNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129DNCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129DNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129EKCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129LNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AES TM4C129XKCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kb Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AE TM4C129XNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, A TMS470MF03107 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470MF04207 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470MF06607 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller
Arm Cortex-R-MCUs
AM2431 — Cortex®-R5F-basierte Arm® MCU mit Industriekommunikation und Sicherheit bis zu 800 MHz AM2432 — Dual-Core-MCU auf Basis des ARM® Cortex-R5F mit Industriekommunikation und -Sicherheit bis zu 800 MH AM2434 — Cortex-R5F-basierte Vierkern-Arm®-MCU mit industriellen Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen bi AM2631 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche AM2631-Q1 — Singe-Core Arm® Cortex-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherhe AM2634 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherhe AM263P4 — Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 — Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 — Dual-Core-MCU auf Basis des ARM® Cortex-R5F mit 66x DSP und Sicherheit bis zu 400 MHz AM2732-Q1 — Arm® Cortex-R5F-MCU mit zwei Kernen für bis zu 400 MHz mit C66x DSP, Ethernet, Sicherheit und Zuverl RM41L232 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F RM42L432 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F RM44L520 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F RM44L920 — 16/32-Bit-Arm Cortex-R4F-Flash-MCU, RISC RM46L430 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, USB RM46L440 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, EMAC RM46L450 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, EMAC, USB RM46L830 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, USB RM46L840 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, EMAC RM46L850 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, EMAC, USB RM46L852 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, EMAC, USB RM48L530 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L540 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L730 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L740 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L940 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L950 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM48L952 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller RM57L843 — 16/32-Bit-Arm Cortex-R5F-Flash-MCU, RISC, EMAC SM320F2812-HT — C2000™-MCU für hohe Temperaturen, 32 Bit, mit 150 MHz, 256 KB Flash, EMIF TMS470R1A256 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1A288 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1A384 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1A64 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1B1M — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1B512 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS470R1B768 — 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller TMS5700404-Q1 — TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 — TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 — TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay, Auto Q-100 TMS570LC4357-EP — Optimierte Produktpalette (EP) – Arm Cortex MCU RISC Flash 16/32 Bit, R5F, FlexRay TMS570LS0232 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4, Auto Q-100 TMS570LS0332 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4, Auto Q-100 TMS570LS0432 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4, Auto Q-100 TMS570LS0714 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, Auto Q-100 TMS570LS0714-S — Hochleistungsfähiger 32-Bit ARM Cortex-R5-basierter Mikrocontroller TMS570LS0914 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, Auto Q-100 TMS570LS10106 — ARM Cortex-R4F-Flash-Mikrocontroller TMS570LS10116 — ARM Cortex-R4F-Flash-Mikrocontroller TMS570LS10206 — ARM Cortex-R4F-Flash-Mikrocontroller TMS570LS1114 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, Auto Q100 TMS570LS1115 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, Auto Q100, FlexRay TMS570LS1224 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, Auto Q100 TMS570LS1225 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, Auto Q100, FlexRay TMS570LS1227 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Cortex R4F, Auto Q100, FlexRay, EMAC TMS570LS20206 — ARM Cortex-R4F-Flash-Mikrocontroller TMS570LS20206-EP — Optimiertes Produkt: RISC-Flash-Mikrocontroller, 16 und 32 Bit TMS570LS20216 — ARM Cortex-R4F-Flash-Mikrocontroller TMS570LS20216-EP — Optimiertes Produkt: RISC-Flash-Mikrocontroller, 16 und 32 Bit TMS570LS2124 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F TMS570LS2125 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, FlexRay TMS570LS2134 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F TMS570LS2135 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, FlexRay TMS570LS3134 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F TMS570LS3135 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, FlexRay TMS570LS3137 — 16/32-Bit-RISC-Flash-MCU, Arm Cortex-R4F, EMAC, FlexRay TMS570LS3137-EP — Verbessertes Produkt – Arm Cortex R4F RISC Flash 16/32 Bit, EMAC, FlexRay
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz drahtloser MCU mit 128 kB Flash CC1311P3 — Drahtlose SimpleLink™ Arm®-Cortex®-M4 Sub-1-GHz-MCU mit 352-KB-Flash and integriertem +20dBm-PA CC1311R3 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 — SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM und integriertem PA CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC430F5123 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 8 kB Flash und 2 kB RAM CC430F5125 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 16 kB Flash un CC430F5133 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 8 kB Flash und CC430F5135 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 16 kB Flash un CC430F5137 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 32 kB Flash un CC430F5143 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 8 kB Flash und CC430F5145 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 16 kB Flash un CC430F5147 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 32 kB Flash un
Start Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SAFETI_CQKIT — Safety-Compiler-Qualifizierungskit

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungs-Kit möchte Kunden dabei unterstützen, den Einsatz des ARM C/C++-Compilers C6000, C7000 oder C2000/CLA von TI für funktionale Sicherheitsstandards wie beispielsweise IEC 61508 und ISO 26262 zu qualifizieren.

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungs-Kit

  • ost (...)
Ansichtsoptionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — System-Berechnungstool

Sysconfig ist ein Konfigurationstool, das die Hardware- und Softwarekonfiguration vereinfacht und die Softwareentwicklung beschleunigt.

Sysconfig ist als Teil von Code Composer Studio&Trade, einer integrierten Entwicklungsumgebung sowie einer eigenständigen Anwendung verfügbar. Darüber hinaus kann (...)

Ansichtsoptionen
Betriebssystem (BS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

Das QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) ist ein voll ausgestattetes und robustes RTOS, das die nächste Generation von Produkten für eingebettete Systeme in den Bereichen Automobilindustrie, Medizintechnik, Transport, Militär und Industrie ermöglicht. Das Mikrokernel-Design und die (...)
Von: QNX Software Systems
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Simulationsmodell

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
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Simulationsmodell

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
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Simulationsmodell

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
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Designtool

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-basierte MPU, ARM-basierte MCU und DSP Drittanbieter-Suchtool

TI hat sich mit Unternehmen zusammengeschlossen, um eine breite Palette von Software, Tools und SOMs anzubieten, die TI-Prozessoren verwenden, damit die Produkte schneller zur Marktreife gelangen. Laden Sie dieses Suchtool herunter, um schnell unsere Drittanbieter-Lösungen zu durchsuchen und den (...)
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FCBGA (ALY) 1414 Ansichtsoptionen
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  • Qualifikationszusammenfassung
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