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TDA4VP-Q1

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用於具有 Arm® Cortex®-A72、圖形、AI 和視訊協同處理器的 L2、L3 領域控制器的車用 SoC

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TDA4VP-Q1

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產品詳細資料

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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設計與開發

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TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System Trace USB 偵錯探測器

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產品
Automotive mmWave radar sensors
AWR1243 — 76 GHz 至 81 GHz 高效能車用 MMIC AWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2243 — 76-GHz 至 81-GHz 車用第二代高性能 MMIC AWR2944 — 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高效能 SoC AWR6443 — 整合 MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器 AWR6843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器 AWRL1432 — 單晶片低功耗 76-GHz 至 81-GHz 車用 mmWave 雷達感測器 AWRL6432 — 單晶片低功耗 57GHz 至 64GHz 車用 mmWave 雷達感測器
Industrial mmWave radar sensors
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76 GHz 至 81 GHz 工業雷達感測器 IWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 工業用雷達感測器 IWR2243 — 76-GHz 至 81 GHz 工業高效能 MMIC IWR6243 — 57-GHz 至 64 GHz 工業高效能 MMIC IWR6443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 60 GHz 至 64 GHz 智慧毫米波感測器 IWR6843 — 整合處理功能的 60 GHz 到 64 GHz 單晶片智慧型毫米波感測器 IWR6843AOP — 具有整合式封裝天線技術 (AoP) 的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 智慧型 mmWave 感測器 IWRL1432 — Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 — 單晶片低功耗 57GHz 至 64GHz 工業 mmWave 雷達感測器
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1104 — 具 16-KB 快閃記憶體、1-KB SRAM、12 位元 ADC 的 24 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 80MHz Arm M0+ MCU、64KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器 MSPM0G1107 — 80MHz Arm M0+ MCU、128KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器 MSPM0G1505 — 80MHz Arm M0+ MCU、32KB 快閃記憶體、16KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、MATHACL MSPM0G1506 — 80MHz Arm M0+ MCU、64KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、MATHACL MSPM0G1507 — 80MHz Arm M0+ MCU、128KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、MATHACL MSPM0G3105 — 80MHz Arm M0+ MCU、32KB 快閃記憶體、16KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD MSPM0G3106 — 具 64-KB 快閃記憶體、32-KB SRAM、ADC 與 CAN-FD 的 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 80MHz Arm M0+ MCU、128KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD MSPM0G3107-Q1 — 具 128-KB 快閃記憶體、32-KB SRAM、12 位元 ADC、CAN-FD 和 LIN 的車用 80-Mhz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 80MHz Arm M0+ MCU、32KB 快閃記憶體、16KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、CAN-FD、MATHACL MSPM0G3506 — 80MHz Arm M0+ MCU、64KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、CAN-FD、MATHACL MSPM0G3507 — 80MHz Arm M0+ MCU、128KB 快閃記憶體、32KB SRAM、2 個 12 位元 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、3 個運算放大器、CAN-FD、MATHACL MSPM0G3507-Q1 — 具 128-KB 快閃記憶體、32-KB SRAM、12 位元 ADC、DAC、OPA 和 CAN-FD 的車用 80-Mhz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 以高效能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、32-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C1231E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231E6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C1231H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 144 接腳 LQFP TM4C1231H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C1232C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D 和 32 接腳 LQFP TM4C1232D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1232E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D 和 256 接腳 LQFP TM4C1233C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、RTC、USB-D 和 32 接腳 LQFP TM4C1233D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233E6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 144 接腳 LQFP TM4C1233H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1236E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1236H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C1237E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237E6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C1237H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C1237H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256--kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C123BE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BE6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C123BH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 144 接腳 LQFP TM4C123BH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C123BH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 157 接腳 BGA TM4C123FE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TMS470MF03107 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470MF04207 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470MF06607 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 — 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 — 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2631 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 — Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 — 雙核心 Arm® Cortex-R5F 架構 MCU，具有 C66x DSP、乙太網路和最高達 400 MHz 的安全性 AM2732-Q1 — 最高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex-R5F 架構 MCU，具有 C66x DSP、乙太網路、安全和安全性 RM41L232 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F RM42L432 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F RM44L520 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F RM44L920 — 16/32 位元 Arm Cortex-R4F 快閃記憶體 MCU、RISC RM46L430 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、USB RM46L440 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、EMAC RM46L450 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、EMAC、USB RM46L830 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、USB RM46L840 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、EMAC RM46L850 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、EMAC、USB RM46L852 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、EMAC、USB RM48L530 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L540 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L730 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L740 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L940 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L950 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM48L952 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 RM57L843 — 16/32 位元 Arm Cortex-R5F 快閃記憶體 MCU、RISC、EMAC SM320F2812-HT — 具 150 MHz、256 KB 快閃記憶體、EMIF 的 C2000™ 高溫 32 位元 MCU TMS470R1A256 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1A288 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1A384 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1A64 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1B1M — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1B512 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS470R1B768 — 16/32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS5700404-Q1 — TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 — TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 — TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay、Auto Q-100 TMS570LC4357-EP — 強化型產品、16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay TMS570LS0232 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4、汽車 Q-100 TMS570LS0332 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4、汽車 Q-100 TMS570LS0432 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4、汽車 Q-100 TMS570LS0714 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、汽車 Q-100 TMS570LS0714-S — 以高效能 32 位元 ARM Cortex-R5 為基礎的微控制器 TMS570LS0914 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、汽車 Q-100 TMS570LS10106 — ARM Cortex-R4F Flash 微控制器 TMS570LS10116 — ARM Cortex-R4F Flash 微控制器 TMS570LS10206 — ARM Cortex-R4F Flash 微控制器 TMS570LS1114 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、Auto Q100 TMS570LS1115 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、Auto Q100、Flexray TMS570LS1224 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、Auto Q100 TMS570LS1225 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、Auto Q100、Flexray TMS570LS1227 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Cortex R4F、Auto Q100、FlexRay、EMAC TMS570LS20206 — ARM Cortex-R4F Flash 微控制器 TMS570LS20206-EP — 強化型產品 16 與 32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS570LS20216 — ARM Cortex-R4F Flash 微控制器 TMS570LS20216-EP — 強化型產品 16 與 32 位元 RISC Flash 微控制器 TMS570LS2124 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F TMS570LS2125 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、FlexRay TMS570LS2134 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F TMS570LS2135 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、FlexRay TMS570LS3134 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F TMS570LS3135 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、FlexRay TMS570LS3137 — 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 MCU、Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay TMS570LS3137-EP — 強化型產品 16/32 位元 RISC 快閃記憶體 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352-KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 — 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具 1-MB 快閃記憶體、296-KB SRAM & 整合式 PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU CC1354R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU CC430F5123 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 8kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5125 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 16kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5133 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 12 位元 ADC、8kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5135 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 12 位元 ADC、16kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5137 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 12 位元 ADC、32kB 快閃記憶體和 4kB RAM CC430F5143 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 10 位元 ADC、8kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5145 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 10 位元 ADC、16kB 快閃記憶體和 2kB RAM CC430F5147 — 16 位元超低功耗 CC430 Sub 1 GHz 無線 MCU，具 10 位元 ADC、32kB 快閃記憶體和 4kB RAM
啟動 下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SAFETI_CQKIT — 安全編譯器資格套件

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
檢視選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG — 系統配置工具

SysConfig 是一款配置工具，專門設計用來簡化硬體與軟體配置挑戰，進而加速軟體開發。

SysConfig 是 Code Composer Studio™ 整合式開發環境的一部分，也是一個獨立式應用。此外，您也可造訪 TI開發人員區在雲端執行 SysConfig。

SysConfig 提供直覺式圖形使用者介面，可用於配置針腳、周邊設備、無線電、軟體堆疊、RTOS、時脈樹和其他元件。SysConfig 會自動偵測、找出並解決衝突，以加速軟體開發。

檢視選項
作業系統 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® 即時作業系統 (RTOS) 是一款功能完整且穩固的 RTOS，專為實現適用於汽車、醫療、運輸、軍事和工業嵌入式系統的新一代產品而設計。微核心設計與模組化架構，能讓客戶以低整體擁有成本打造高度最佳化且可靠的系統。
從： QNX Software Systems
造訪合作夥伴網站
模擬型號

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
下載
模擬型號

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
下載
模擬型號

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
下載
設計工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm 架構 MPU、arm 架構 MCU 和 DSP 第三方搜尋工具

TI 已與公司合作，提供各種使用 TI 處理器的軟體、工具和 SOM 以加速生產。下載此搜尋工具，以快速瀏覽我們的第三方解決方案，並找出符合您需求的正確協力廠商。此處列出的軟體、工具和模組，皆由獨立第三方而非由德州儀器生產及管理。

搜尋工具會依產品類型分類，如下所示：

  • 工具包括 IDE/編譯器、偵錯和追蹤、模擬和建模軟體及快閃程式設計師。
  • OS 包含 TI 處理器支援的作業系統。
  • 應用軟體意指特定應用程式軟體，包括在 TI 處理器上執行的中介軟體和程式庫。
  • SOM 意指系統模組解決方案
下載
封裝 引腳 下載
FCBGA (ALY) 1414 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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