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TDA4VP-Q1

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車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け SoC

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TDA4VP-Q1

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製品詳細

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

プロセッサ・コア：

  • 最大 4 つ、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点ベクタ DSP
  • 最大 4 つ、最大 32TOPS (8b)、1.0GHz のディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画中
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ・サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ・コア：

  • 最大 4 つ、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点ベクタ DSP
  • 最大 4 つ、最大 32TOPS (8b)、1.0GHz のディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画中
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ・サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ・フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン・ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-64-4 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。

TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ・フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン・ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-64-4 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。
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TDA4VE-Q1 アクティブ 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) Dual Cortex-A72, lower AI performance (8 TOPS), smaller memory, fewer MCU cores, lower power

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 Jacinto™ プロセッサ、 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) PDF | HTML 2023年 9月 7日
* エラッタ J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 20日
* ユーザー・ガイド J784S4/TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH/AM69A Processors Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2023年 8月 11日
ユーザー・ガイド J784S4, TDA4VH, TDA4AH, TDA4VP, TDA4AP, AM69 Power Estimation Tool User’s Guide PDF | HTML 2023年 12月 7日
ユーザー・ガイド Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
ユーザー・ガイド Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日

設計および開発

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評価ボード

J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板

J784S4 評価基板 (EVM) は、車載と産業用の市場全体にわたるビジョン分析とネットワークの各アプリケーションで、TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の各プロセッサを評価するためのプラットフォームです。これらのプロセッサは、マルチカメラ、センサ・フュージョン、ADAS (先進運転支援システム) ドメイン制御の各アプリケーションで、特に優れた性能を発揮します。

TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の各プロセッサは、固定小数点と浮動小数点の各 DSP コア、Arm® Cortex®-A72 (...)

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取扱いなし
評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取扱いなし
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ・エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ・エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラのセンサ・フュージョン向け SoC TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ・エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール：コンパイラ

TI C7000 向けの C/C++ コンパイラ・ツールは、TI C7000 デジタル信号プロセッサ・コア向けアプリケーションの開発をサポートしています。

Code Composer Studio は、TI の各種組込みデバイス向けの統合開発環境 (IDE) です。TI の組込みデバイスを使用する開発をお考えの場合、Code Composer Studio を最初にダウンロードすることをお勧めします。C7000 コンパイラは通常、ソフトウェア開発キット (SDK) に付属しているほか、Code Composer Studio の更新という形でも入手できます。お客様が Code Composer (...)
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

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製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1243 — 76GHz ～ 81GHz 高性能車載 MMIC（モノリシック・マイクロ波 IC） AWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー・センサ AWR2243 — 車載、第 2 世代、76GHz ～ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC) AWR2944 — 車載対応、コーナー レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ～ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) AWR6443 — 車載対応、マイコンとレーダー アクセラレータ内蔵、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、レーダー センサ AWR6843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー・センサ AWRL1432 — 車載対応、シングルチップ、低消費電力、76Hz ～ 81GHz、ミリ波レーダー・センサ AWRL6432 — 車載対応、シングルチップ、低消費電力、57GHz ～ 64GHz、ミリ波レーダー・センサ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR1843AOP — 産業用、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー センサ IWR2243 — 産業用、76GHz ～ 81GHz、高性能 MMIC (モノリシック マイクロ波 IC) IWR6243 — 産業用、57GHz ～ 64GHz、高性能 MMIC (モノリシック マイクロ波 IC) IWR6443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 — 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP — 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ IWRL1432 — Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 — シングルチップ、低消費電力、57GHz ～ 64GHz、産業用ミリ波レーダー・センサ
Arm Cortex-M0+ マイコン
MSPM0C1104 — 16KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、24 MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1106 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1107 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1505 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算アク MSPM0G1506 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算アク MSPM0G1507 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算ア MSPM0G3105 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3106 — 64KB フラッシュと 32KB SRAM と ADC と CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3107 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3107-Q1 — 車載対応、128KB フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と CAN-FD と LIN 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3505 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3506 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3507 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH A MSPM0G3507-Q1 — 車載対応、128KB フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と DAC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1105 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1106 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1303 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305-Q1 — 車載対応、32KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 — 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1344 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1345 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1346 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン
Arm Cortex-M4 マイコン
MSP432E401Y — イーサネット、CAN、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン (MCU) MSP432E411Y — イーサネット、CAN、TFT LCD、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン TM4C1230C3PM — 高性能、32 ビット、ARM® Cortex®-M4F ベース マイコン TM4C1230D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6ZRB — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、157 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6PM — 256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZRB — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、157 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZXR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、168 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294KCPDT — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294NCPDT — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1294NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1297NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299KCZAD — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129EKCPDT — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129LNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XKCZAD — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY、LCD、AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TMS470MF03107 — 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン TMS470MF04207 — 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン TMS470MF06607 — 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン
Arm Cortex-R マイコン
AM2431 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2432 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2434 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2631 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2631-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッド・コア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM263P4 — Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 — Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 — C66x DSP とイーサネットとセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F ベースのマイコン AM2732-Q1 — 車載対応、C66x DSP とイーサネットと安全性機能とセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F マイコン RM41L232 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM42L432 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM44L520 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM44L920 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ マイコン RM46L430 — Cortex-R4F 採用、USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L440 — Cortex-R4F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L450 — Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L830 — Cortex-R4F 採用、USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L840 — Cortex-R4F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L850 — Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L852 — Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM48L530 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L540 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L730 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L740 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L940 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L950 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L952 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM57L843 — Arm Cortex-R5F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ マイコン SM320F2812-HT — 150MHz、256KB フラッシュ、EMIF 搭載、C2000™ 高温動作製品、32 ビット・マイコン (MCU) TMS470R1A256 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A288 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A384 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A64 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B1M — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B512 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B768 — 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS5700404-Q1 — TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 — TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 — TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R5F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LC4357-EP — エンハンスド製品、Arm Cortex-R5F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0232 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0332 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0432 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0714 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0714-S — 高性能 32 ビット ARM Cortex-R5 ベース・マイコン TMS570LS0914 — 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS10106 — ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS10116 — ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS10206 — ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS1114 — 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1115 — 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1224 — 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1225 — 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1227 — 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray と EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS20206 — ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS20206-EP — エンハンスド製品、16 / 32 ビット RISC 構造のフラッシュ・マイコン TMS570LS20216 — ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS20216-EP — エンハンスド製品、16 / 32 ビット RISC 構造のフラッシュ・マイコン TMS570LS2124 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2125 — Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2134 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2135 — Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3134 — Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3135 — Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3137 — Arm Cortex-R4F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3137-EP — エンハンスド製品、Arm Cortex-R4F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU)
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
CC1310 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1311P3 — 352KB フラッシュ搭載、+20dBm の PA (パワー・アンプ) 内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1311R3 — 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1312R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1312R7 — 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1314R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1350 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 — パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン CC1352R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1354P10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、PA (パワー アンプ) 内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC1354R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC430F5123 — 8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5125 — 16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5133 — 12 ビット ADC、8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5135 — 12 ビット ADC、16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5137 — 12 ビット ADC、32kB フラッシュ、4kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5143 — 10 ビット ADC、8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5145 — 10 ビット ADC、16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5147 — 10 ビット ADC、32kB フラッシュ、4kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)
開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TI のお客様は無料で利用可能
  • ユーザーが認定テストを実行する必要なし
  • コンパイラによるカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ・データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード・ページからダウンロードできます。
  • Validas のコンサルティングは付属せず

(...)

オプションの表示
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン・アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI developer zoneにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig (...)

オプションの表示
オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
メーカー： QNX Software Systems
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シミュレーション・モデル

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
ダウンロード
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALY) 1414 オプションの表示
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートが活用可能

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