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TDA4VP-Q1

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SoC automotriz para controladores de dominio L2, L3 con Arm® Cortex®-A72, gráficos, IA, coprocesador

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TDA4VP-Q1

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Detalles del producto

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

J784S4XEVM — Módulo de evaluación J784S4 para la familia TDA4xx de sistemas analíticos de campo lejano de sistema

The J784S4 evaluation module (EVM) is a platform for evaluating the TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 processors in vision analytics and networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform particularly well in multicamera, sensor fusion and (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

J7EXPCXEVM — Tarjeta de expansión de conmutador Gateway/Ethernet

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

J7EXPEXEVM — Tarjeta de expansión de audio y pantalla

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Sonda de depuración

TMDSEMU560V2STM-U — Sonda de depuración USB de seguimiento del sistema XDS560v2

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).  Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)

No disponible en TI.com
Kit de desarrollo de software (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

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IDE, configuración, compilador o depurador

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The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

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CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

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Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

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Productos
Automotive mmWave radar sensors
AWR1243 — MMIC de alto rendimiento de 76 GHz a 81 GHz para automoción AWR1443 — Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz para automoción que integra una MCU y un acelerad AWR1642 — Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz para automoción que integra una DSP y una MCU AWR1843 — Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz para automoción que integra DSP, MCU y acelerador AWR1843AOP — Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz para automoción que integra la antena en el paque AWR2243 — MMIC de alto rendimiento de segunda generación de 76 GHz a 81 GHz para automoción AWR2944 — SoC de alto rendimiento de segunda generación de 76 GHz a 81 GHz automotriz para radares angulares y AWR6443 — Sensor de radar de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz para automoción que integra MCU y acelerador de r AWR6843 — Sensor de radar de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz para automoción que integra DSP, MCU y acelerador AWR6843AOP — Sensor de radar de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz para automoción que integra la antena en el paque AWRL1432 — Sensor de radar de ondas milimétricas para automoción de 76 a 81 GHz de baja potencia y de chip únic AWRL6432 — Sensor de radar de ondas milimétricas para automoción de 57 a 64 GHz de baja potencia y de chip únic
Industrial mmWave radar sensors
IWR1443 — Sensor mmWave de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra MCU y acelerador de hardware IWR1642 — Sensor mmWave de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra DSP y MCU IWR1843 — Sensor de radar industrial de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra DSP, MCU y acelerador de r IWR1843AOP — Sensor de radar industrial de chip único de 76 GHz a 81 GHz que integra antena en el encapsulado, DS IWR2243 — MMIC de alto rendimiento industrial de 76 GHz a 81 GHz IWR6243 — MMIC de alto rendimiento industrial de 57 GHz a 64 GHz IWR6443 — Sensor mmWave inteligente de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz que integra MCU y acelerador de hardwar IWR6843 — Sensor mmWave inteligente de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz que integra capacidad de procesamiento IWR6843AOP — Sensor mmWave inteligente de un chip de 60 GHz a 64 GHz con antena integrada en encapsulado (AoP) IWRL1432 — Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 — Sensor de radar industrial de ondas milimétricas de 57 GHz a 64 GHz de baja potencia y chip único
MCU Arm Cortex-M0+
MSPM0C1104 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 24 MHz con memoria flash de 16 KB, 1 KB de SRAM y ADC de 12 bits MSPM0G1106 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, amplifica MSPM0G1107 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, amplific MSPM0G1505 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 32 KB de memoria Flash, 16 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 ×  MSPM0G1506 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 ×  MSPM0G1507 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 × MSPM0G3105 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 32 KB de memoria Flash, 16 KB de memoria SRAM, 2×12 bits 4 Msps ADC, am MSPM0G3106 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 80 MHz, con memoria flash de 64 KB, 32 KB de SRAM, ADC y CAN-FD MSPM0G3107 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, amplific MSPM0G3107-Q1 — MCU Arm® Cortex®-M0+ para automoción de 80 MHz, con memoria flash de 128 KB, 32 KB de SRAM, ADC de 1 MSPM0G3505 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 32KB de memoria Flash, 16KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 × CO MSPM0G3506 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 ×  MSPM0G3507 — 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 KB de memoria Flash, 32 KB de memoria SRAM, 2 × 12 bits 4 Msps ADC, DAC, 3 × MSPM0G3507-Q1 — MCU Arm® Cortex®-M0+ para automoción de 80 MHz, con memoria flash de 128 KB, 32 KB de SRAM, ADC de 1 MSPM0L1105 — MCU Arm® Cortex®-M0+ a 32 MHz de memoria flash de 32 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits MSPM0L1106 — MCU Arm® Cortex®-M0+ a 32 MHz de memoria flash de 64 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits MSPM0L1303 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 8 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, O MSPM0L1304 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 16 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1305 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 32 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1305-Q1 — Arm® Cortex®-M0+ de 32 Mhz para automoción con memoria flash de 32 KB, 4 KB de RAM, ADC de 12 bits, MSPM0L1306 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 64 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1306-Q1 — Arm® Cortex®-M0+ de 32 Mhz para automoción con memoria flash de 64 KB, 4 KB de RAM, ADC de 12 bits, MSPM0L1343 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 8 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1344 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 16 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1345 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 32 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1346 — MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 64 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador,
MCU Arm Cortex-M4
MSP432E401Y — MCU SimpleLink™ 32 bit Arm Cortex-M4F con ethernet, CAN, 1MB Flash y 256 KB RAM MSP432E411Y — MCU SimpleLink™ 32 bit Arm Cortex-M4F con ethernet, CAN, TFT LCD, 1MB Flash y 256 KB RAM TM4C1230C3PM — MCU de 32 bits de alto rendimiento basada en ARM® Cortex® -M4F TM4C1230D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1230E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1230H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1231C3PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 32 kb de memoria Flash, 12 kb de RAM, CAN, TM4C1231D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1231D5PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1231E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1231E6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1231H6PGE — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1231H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1231H6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1232C3PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 32 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1232D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 12 kb de RAM, CAN, TM4C1232E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1232H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1233C3PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 32 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1233D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 12 kb de RAM, CAN, TM4C1233D5PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1233E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1233E6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1233H6PGE — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1233H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1233H6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1236D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1236E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1236H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1237D5PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1237D5PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 64 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1237E6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 24 kb de RAM, CAN, TM4C1237E6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1237H6PGE — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1237H6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C1237H6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, CAN, TM4C123AE6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123AH6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BE6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BE6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BH6NMR — MCU de 32 bits basada en Arm® Cortex®-M4F con 80 MHz, 256 kb de memoria flash, 32 kb de RAM, 2x C TM4C123BH6PGE — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BH6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BH6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123BH6ZRB — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123FE6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123FH6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GE6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GE6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 128 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GH6NMR — MCU de 32 bits basada en Arm® Cortex®-M4F con 80 MHz, 256 kb de memoria flash, 32 kb de RAM, 2x CAN, TM4C123GH6PGE — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GH6PM — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 KB de RAM, C TM4C123GH6PZ — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GH6ZRB — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C123GH6ZXR — MCU basada en -m4F ARM Cortex-M4F de 32 bits con 80 MHz, 256 kb de memoria Flash, 32 kb de RAM, 2 CA TM4C1290NCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB TM4C1290NCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB TM4C1292NCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C1292NCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C1294KCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 512 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, E TM4C1294NCPDT — MCU de 32 bits basada en Arm Cortex-M4F con 120 MHZ, 1 MB de memoria flash, 256 KB de RAM, USB, E TM4C1294NCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C1297NCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, LCD TM4C1299KCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 512 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, E TM4C1299NCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129CNCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, AES TM4C129CNCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, AES TM4C129DNCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129DNCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129EKCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 512 kb de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, E TM4C129ENCPDT — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129ENCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129LNCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 1 MB de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, ENE TM4C129XKCZAD — MCU basada en -m4F ARM Cortex de 32 bits con 120 MHz, 512 kb de memoria Flash, 256 kb de RAM, USB, E TM4C129XNCZAD — MCU de 32 bits basada en Arm Cortex-M4F con 120 MHz, 1 MB de memoria flash, 256 KB de RAM, USB, E TMS470MF03107 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470MF04207 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470MF06607 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits
MCU Arm Cortex-R
AM2431 — MCU basada en Arm® Cortex®-R5F con comunicaciones industriales y seguridad hasta 800 MHz AM2432 — MCU de doble núcleo basada en Arm® Cortex®-R5F con comunicaciones industriales y seguridad de hasta AM2434 — MCU de 4 núcleos basada en Arm® Cortex®-R5F con comunicaciones industriales y seguridad de hasta 800 AM2631 — MCU Arm® Cortex®-R5F de núcleo único de hasta 400 MHz con control y seguridad en tiempo real AM2631-Q1 — MCU Arm® Cortex®-R5F de núcleo único para automoción de hasta 400 MHz con control y seguridad en tie AM2632 — MCU Arm® Cortex®-R5F de doble núcleo de hasta 400 MHz con control y seguridad en tiempo real AM2632-Q1 — MCU Arm® Cortex®-R5F de doble núcleo para automoción de hasta 400 MHz con control y seguridad en tie AM2634 — MCU Arm® Cortex®-R5F de 4 núcleos a 400 MHz con control y seguridad en tiempo real AM2634-Q1 — MCU Arm® Cortex®-R5F de 4 núcleos a 400 MHz con control y seguridad en tiempo real para automoción AM263P4 — Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 — Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 — MCU basada en Arm® Cortex-R5F de doble núcleo con C66x DSP, Ethernet y seguridad de hasta 400 MHz AM2732-Q1 — MCU Arm® Cortex-R5F de doble núcleo para automoción de hasta 400 MHz con C66x DSP, Ethernet, segurid RM41L232 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F RM42L432 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F RM44L520 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F RM44L920 — MCU Flash RISC Arm Cortex-R4F de 16/32 bits RM46L430 — MCU Flash RISC USB de 16/32 bits Cortex R4F RM46L440 — MCU Flash RISC EMAC de 16/32 bits Cortex R4F RM46L450 — MCU Flash RISC USB de 16/32 bits Cortex R4F RM46L830 — MCU Flash RISC USB de 16/32 bits Cortex R4F RM46L840 — MCU Flash RISC EMAC de 16/32 bits Cortex R4F RM46L850 — MCU Flash RISC USB de 16/32 bits Cortex R4F RM46L852 — MCU Flash RISC USB de 16/32 bits Cortex R4F RM48L530 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L540 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L730 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L740 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L940 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L950 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM48L952 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits RM57L843 — MCU Flash EMAC Arm Cortex-R5F de 16/32 bits SM320F2812-HT — MCU C2000™ de 32 bits para alta temperatura con memoria flash de 150 MHz, 256 KB, EMIF TMS470R1A256 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1A288 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1A384 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1A64 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1B1M — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1B512 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS470R1B768 — Microcontrolador Flash RISC de 16/32 bits TMS5700404-Q1 — TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 — TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 — TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay y Auto Q-100 TMS570LC4357-EP — MCU Flash RISC de 16/32 bits de producto mejorado, Arm Cortex-R5F, EMAC y FlexRay TMS570LS0232 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4 y Auto Q-100 TMS570LS0332 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4 y Auto Q-100 TMS570LS0432 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4 y Auto Q-100 TMS570LS0714 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F y Auto Q-100 TMS570LS0714-S — Microcontrolador de 32 bits y alto rendimiento basado en ARM Cortex-35 TMS570LS0914 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F y Auto Q-100 TMS570LS10106 — Microcontrolador Flash de ARM Cortex-R4F TMS570LS10116 — Microcontrolador Flash de ARM Cortex-R4F TMS570LS10206 — Microcontrolador Flash de ARM Cortex-R4F TMS570LS1114 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Cortex R4F y Auto Q100 TMS570LS1115 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Cortex R4F, Auto Q100 y Flexray TMS570LS1224 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Cortex R4F y Auto Q100 TMS570LS1225 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Cortex R4F, Auto Q100 y Flexray TMS570LS1227 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Cortex R4F, Auto Q100, Flexray y EMAC TMS570LS20206 — Microcontrolador Flash de ARM Cortex-R4F TMS570LS20206-EP — Microcontrolador Flash RISC de 16 y 32 bits de producto mejorado TMS570LS20216 — Microcontrolador Flash de ARM Cortex-R4F TMS570LS20216-EP — Microcontrolador Flash RISC de 16 y 32 bits de producto mejorado TMS570LS2124 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F TMS570LS2125 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F y FlexRay TMS570LS2134 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F TMS570LS2135 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F y FlexRay TMS570LS3134 — MCU Flash RISC de 16/32 bits Arm Cortex-R4F TMS570LS3135 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F y FlexRay TMS570LS3137 — MCU Flash RISC de 16/32 bits, Arm Cortex-R4F, EMAC y FlexRay TMS570LS3137-EP — Flash RISC de 16/32 bits de producto mejorado, Arm Cortex-R4F, EMAC y FlexRay
MCU inalámbricas Sub-1 GHz
CC1310 — MCU inalámbrico SimpleLink™ de 32 bits Arm Cortex-M3 menor a 1 GHz con Flash de 128 KB CC1311P3 — MCU inalámbrica SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz con 352 KB de memoria flash y PA integrado de CC1311R3 — MCU inalámbrico SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 menor a 1 GHz con Flash de 352 KB CC1312R — MCU inalámbrico SimpleLink™ de 32 bits Arm Cortex-M4F menor a 1 GHz con Flash de 352 kB CC1312R7 — MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F menor a 1 GHz con Flash de 704 kB CC1314R10 — MCU inalámbrica SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz con memoria flash de 1 MB y hasta 296 kB de S CC1350 — MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink™ de 32 bits Arm Cortex-M3 menor a 1 GHz y 2,4 GHz con Flas CC1352P — MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink™ Arm Cortex-M4F menor a 1 GHz y 2,4 GHz con amplificador d CC1352P7 — MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F menor a 1 GHz y 2,4 GHz con amplificador CC1352R — MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink™ de 32 bits Arm Cortex-M4F menor a 1 GHz y 2,4 GHz con Fla CC1354P10 — MCU inalámbrica multibanda SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 con flash de 1 MB, SRAM de 296 KB y PA integ CC1354R10 — MCU inalámbrica multibanda SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 con flash de 1 MB y SRAM de hasta 296 KB CC430F5123 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con Flash de 8 kB y RAM de 2 CC430F5125 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con Flash de 16 kB y RAM de CC430F5133 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 12 bits, Flash de CC430F5135 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 12 bits, Flash de CC430F5137 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 12 bits, Flash de CC430F5143 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 10 bits, Flash de CC430F5145 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 10 bits, Flash de CC430F5147 — MCU inalámbrico de 16 bits de potencia ultrabaja de CC430 menor a 1 GHz con ADC de 10 bits, Flash de
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SAFETI_CQKIT — Kit de cualificación de compilador de seguridad

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

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SysConfig es una herramienta de configuración que simplifica la configuración de hardware y software y acelera el desarrollo de software.

SysConfig está disponible como parte de Code Composer Studio™, un entorno de desarrollo integrado, así como una aplicación independiente. Además, SysConfig (...)

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QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)
Desde: QNX Software Systems
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AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

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AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

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TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
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