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TMP110
デジタル温度センサ

小型の X2SON パッケージ封止、アラート機能搭載、精度 1℃ の I2C 温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.1

TDA4VP-Q1
Arm ベースのプロセッサ

車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ・コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン・コントローラ向け SoC

概算価格 (USD) 1ku | 150

DLP4620S-Q1
ディスプレイ製品

車載対応、車内ディスプレイ・アプリケーション向け、0.46 インチ DLP® DMD (デジタル・マイクロミラー・デバイス)

概算価格 (USD) 1ku | 68.28

TPS548D26
降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

4-V to 16-V, 40-A synchronous D-CAP+™ step-down converter

概算価格 (USD) 1ku | 2.1

DLP4621-Q1
車外照明 / 投影製品

車載対応、車外照明アプリケーション向け、0.46 インチ DLP® DMD (デジタル・マイクロミラー・デバイス)

概算価格 (USD) 1ku | 66

2023年12月10日 | カンパニー・ブログ

あらゆる車載部品で、これまで以上に革新的かつ効率的な半導体技術が採用されています

詳細

TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

TI のチームへの参加

TI の業務では速いペースで課題に取り組み、私たちは成長を遂げています。世界の変革への貢献と、愛着の持てる仕事をご希望ですか?ご参加ください。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

23%

2015 年から 2022 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。25% という TI の削減目標に向かって進捗しています。

100%

LGBTQ (レズビアン、ゲイ、両性愛、トランスジェンダー、クィア) に該当する従業員の機会均等に関する TI の取り組みは、100% Human Rights Campaign (ヒューマン・ライツ・キャンペーン、人権キャンペーン) の Corporate Equality Index (会社別機会均等インデックス) により、6 年連続で評価を獲得しました。

90%

2022 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。

100

バロンズ誌の「最も持続可能な 100 社」 (Most Sustainable Companies recognition by Barron’s) により、4 年連続で評価を獲得しました。

5,200 万ドル

TI Foundation、TI 従業員や退職者との協力を含め、TI の各種地元コミュニティを支援できるように 5,200 万ドルを慈善活動向けに寄付しました。その中には、教育分野への 1,400 万ドルを超える寄付がありました。

*数値は 2022 年現在の実数